Feuille HIPS pour l'emballage thermoformé de produits électroniques

Brif Intro

La feuille HIPS utilisée dans les emballages thermoformés pour l'électronique est une feuille HIPS conductrice présentant les propriétés suivantes :

• Grande résistance aux chocs : le HIPS présente une grande résistance aux chocs, ce qui lui permet de supporter les chocs et les impacts sans se fissurer ni se craqueler. Il est donc idéal pour l'emballage des produits électroniques, qui peuvent être fragiles pendant le transport.
• Bonne stabilité dimensionnelle : le HIPS présente une bonne stabilité dimensionnelle et ne se déforme pas sous l'effet des changements de température ou d'humidité.
• Facilité de transformation : Le HIPS est facilement transformé en une variété de formes, ce qui le rend utile dans divers types d'applications d'emballage.
• Faible coût : le HIPS est un matériau relativement peu coûteux, ce qui en fait un choix économique pour les applications sensibles au prix.

Spécifications de la feuille HIPS

Feuille HIPS que nous proposons

Processus de production des feuilles HIPS

Mélange : Mélange de la résine HIPS avec d'autres additifs tels que des pigments et des agents antistatiques.
Extrusion : Le mélange est chauffé et extrudé sous forme de film ou de feuille.
Refroidissement : Refroidissement du film ou de la feuille à la température ambiante.
Mise en forme : Le film ou la feuille est chauffé(e) et mis(e) sous blister pour lui donner la forme souhaitée.
Découpage : Découpage des pièces moulées en fonction des besoins, par exemple par découpage, estampage ou impression.

Application des feuilles HIPS dans l'emballage des produits électroniques

Palettes : Les palettes sont utilisées pour stocker et transporter des composants électroniques et d'autres petites pièces.
Boîtes : Les boîtes sont utilisées pour emballer les gros appareils électroniques tels que les smartphones et les tablettes.
Doublure : La doublure est utilisée pour protéger les appareils électroniques des rayures et des dommages.

Méthodes de thermoformage des feuilles de HIPS

Moulage sous blister : Le moulage sous blister est une méthode qui consiste à utiliser le vide pour étirer une feuille de plastique afin de lui donner la forme d'un moule.
Formage sous pression : Le formage sous pression est une méthode qui consiste à utiliser la pression pour pousser une feuille de plastique dans la forme d'un moule.
Le moulage par soufflage : Le moulage par soufflage est une méthode qui consiste à utiliser de l'air pour souffler une feuille de plastique dans la forme d'un moule.

Comment rendre les feuilles HIPS conductrices

Ajout de charges conductrices : La méthode la plus courante consiste à ajouter des charges conductrices, telles que du noir de carbone, de la fibre de carbone ou de la poudre de métal, à la résine HIPS. Ces charges augmentent la conductivité du matériau, ce qui lui permet de conduire l'électricité.

Utiliser un revêtement conducteur : Une autre méthode consiste à appliquer un revêtement conducteur sur la surface de la feuille de HIPS. Les revêtements peuvent être constitués d'encres conductrices, de peintures ou de films métalliques.

Utiliser des modifications chimiques : La résine HIPS peut également être modifiée chimiquement pour la rendre conductrice. Cela implique généralement l'ajout d'additifs à la résine, tels que des peroxydes ou des agents de couplage, qui modifient la structure chimique du matériau de manière à ce qu'il puisse conduire l'électricité.

Avantages et inconvénients de chaque méthode :

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