Rouleau de feuilles ESD HIPS pour l'emballage électronique

HIPS Après la prépolymérisation, la polymérisation se poursuit sous forme de suspension dans le processus discontinu et sous forme de solution dans le processus continu. Par conséquent, le processus intermittent est également appelé processus de suspension en vrac, et le processus continu est également appelé processus de solution.

HIPS possède la stabilité dimensionnelle du polystyrène universel (GPPS) avec une meilleure résistance aux chocs et une plus grande rigidité.

La densité relative du HIPS était de 1,04~1,06, et la température de déformation thermique était de 70~84℃.La résistance à la traction du HIPS est d'environ 15~30MPa et l'allongement est de 35~60%.Lorsque la température diminue et que le taux de déformation augmente, il est similaire au système de durcissement du caoutchouc.Le HIPS est quelque peu similaire à la nature des solides viscoélastiques, qui fluent lorsqu'ils sont exposés à une contrainte de traction constante.La résistance à la flexion était de 29,4~50 MPa, la résistance à l'impact était de 0,09~0,16N/M, le point de ramollissement du veca était de 84~100℃, et l'indice de fusion était de 2~9g/10min.La résistance à la chaleur des composants HIPS dépend de leur forme, des conditions de production, du type de source de chaleur et de la durée de chauffage, et est également influencée par HIPS niveau.

Lorsqu'elles sont exposées à l'eau, aux bases et aux acides inorganiques dilués, les propriétés de l'aluminium sont modifiées. HIPS Il peut être gonflé par certains solvants organiques et dissous par d'autres, en fonction de la différence des paramètres de dissolution entre la phase continue et la phase solvant.HIPS sont particulièrement vulnérables à la destruction lorsqu'ils sont exposés aux chlorocarbures et aux hydrocarbures aromatiques.